苏州固锝拟对德信芯片以现金方式增资2000万元
- 2024/4/17 15:50:34 11732
- 来源：仪表网
【仪表网 企业动态】4月16日，苏州固锝(002079.SZ)公布，为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模，优化资本结构，苏州固锝电子股份有限公司参股公司苏州德信芯片科技有限公司(简称“德信芯片”或“目标公司”)实施增资扩股，基于公司目前战略规划，公司董事会同意对德信芯片以现金方式增资2,000万元人民币。
本次增资扩股完成后，德信芯片注册资本变更为5.28亿元，苏州固锝电子股份有限公司持股比例为17.424%。本次增资事项不会导致公司合并报表范围发生变更。
苏州固锝在公告中表示，本次增资是公司落实资本协同发展战略，促进晶圆业务做大做强的多项举措之一，是基于德信芯片目前经营情况、财务情况、未来发展潜力和资本运作规划，同时综合考虑德信芯片自身发展需要做出的谨慎决策。
本次增资事项不会导致公司合并报表范围发生变更，不会对公司的正常生产经营和财务状况带来不利影响，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情况。
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