小CSP三轴加速度传感器
- 2015/1/11 11:17:34 5663
- 来源：美通社
MSA330采用了的晶圆级键合及圆片硅通孔（TSV)技术，把传感器圆片上的三轴加速度传感单元（MEMS）和信号处理单元圆片上的ASIC连接起来，不再需要传统的引线键合，缩短了产品的封装流程，极大的提升了产品的加工效率，从而降低了产品的成本。MSA330是同时采用先进的WLP和铜TSV技术的WLCSP产品，技术上业界一代。
MSA330封装尺寸只有1.075mmx1.075mmx0.6mm,相比现有同类小尺寸产品，面积缩小了30%，对于业界通用的2mmx2mm方案，面积缩小了70%以上；同时产品的厚度只有0.6mm(包括0.2mm的锡球)，做完表面贴装（SMT）后只有0.5mm,也远远同类产品。超小的尺寸使MSA330为对产品尺寸及价格敏感的消费电子及移动、可穿戴式产品厂商提供了更优异的性价比。
MSA330提供用户可选择的14bits/12bits/10bits/8bits数据精度的I2C/SPI接口，±2g/±4g/±8g/±16g的用户可调整的测量范围及多种中断功能（朝向、抖动及跌落等）。
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