【仪表网 仪表上游】11月16日上午，总投资135.3亿元的晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）顺利封顶。该项目是目前为止，安徽省大的集成电路产业项目。初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆规模。
据悉，合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目由业内企业-中国台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区。着眼于面板产业发展的巨大需求，集驱动芯片的工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体，初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他IC制造业务。该项目是目前为止安徽省大的集成电路产业项目，也是合肥市100亿元人民币以上的集成电路项目。
晶合项目属于芯片代工环节，是集成电路产业的核心。芯片代工是负责将电视机、电脑、手机等数字产品中实现各类功能的集成电路芯片从图纸上变成现实产品。由于投资巨大、进入门槛很高，集成电路产品一直被国外大厂垄断，一度成为我国大进口商品。
在合肥市委、市政府的大力支持下，合肥新站高新区紧抓机遇，在成为中国大陆大的液晶显示屏生产地的基础上，以市场引导、政府助推的两只“无形大手”，成功引入晶合项目，带动上游芯片设计、关键材料、下游芯片封装测试等关键配套环节，一举实现全省晶圆制造“零突破”，打通了一条完整的产业链脉络，成为中国大陆集成电路产业的重要战略布点区域。
预计五年内，安徽省驱动芯片全链条本地化配套率将从零迅速提升到百分之三十，集成电路产业也将成为全省新的千亿级产业增长极。
近年来，新站高新区以集成电路、新型平板显示、新能源汽车、装备制造、光伏为代表的战略性新兴产业集群迅猛发展，创造了多个省、市乃至业界。下一步，新站高新区将围绕核心项目打造辐射南京、上海、武汉等产业重镇，形成具备影响力的集成电路产业基地。
（原标题：安徽大集成电路 产业项目封顶）
