【仪表网 仪表上游】由于智能型手机消费者需求的增加，无线市场目前是半导体应用中，成长扩大速度快的一个领域。随着智能型手机需求的增加，半导体朝向无线基地台的普及及网路基本设备的扩展发展。 半导体主要具有掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度特性、整流特性等五大特征。在上周半导体有哪些热点呢，让我们一起来关注下吧。
苹果将推Mini LED新品 一众半导体厂商有望受惠
Mini LED成为下一代重要显示屏幕技术的当下，各家科技大厂都积极开发相关产品。而中资天风证券分析师郭明錤在研究报告表示，苹果预期2020年第4季到2021上半年推出配备Mini LED显示屏幕的iPad与MacBook中尺寸产品，台厂晶电、瑞仪将会成为大受惠者。
苹果推出配备Mini LED屏幕的相关产品后，主要受惠者包括鹏鼎/臻鼎(Mini LED 背光板 PCB)、晶电(LED)、日亚化(LED)、瑞仪(Mini LED 背光)、台表科(Mini LED 背光)与LG Display(Mini LED 显示屏幕)。
兆易创新拟投资39.9亿元研发1Xnm级DRAM 技术
9月30日，上交所上市公司兆易创新发布公告称，拟定增募资约43亿元，用于DRAM芯片研发及产业化等项目。其中，DRAM芯片研发及产业化项目计划投资39.92亿元，拟投入募集资金33.24亿元。
台积电对格芯提25项侵权诉讼
近日，台积电在其刊登公告称，已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的。台积电在公告中表示，要求格芯停止生产、销售侵权产品，同时提出损害赔偿，但未透露具体赔偿金额。
创意大单到手 明年营收大成长
IC设计服务厂创意今年业绩将较去年衰退。不过，创意对明年营运重拾成长动能深具信心，因为前年开始投入NRE的AI相关ASIC可望顺利导入量产，主要产品以应用在资料中心加快云端运算效能的深度学习及推论等ASIC为主。创意手中订单已经到位，明年将迎来大成长的一年。
美光拿出批第4代3D NAND芯片样品
美光科技宣布批第四代3D NAND存储芯片流片已经出样，它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代3D NAND内存，但美光警告称，使用新架构的存储芯片将仅用于特定应用，因此明年其3D NAND成本削减将微乎其微。
关于半导体
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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