劲拓股份牵手海思半导体：发力半导体封装
- 2021/7/8 13:37:39 28927
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表企业】导读：近日，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司发布公告称，公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订合作备忘录，发力半导体封装。
半导体封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它是从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等一门综合性非常强的新型高科技学科。
近日，近日，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司发布公告称，公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订合作备忘录，公告显示，本次合作备忘录签署的背景是基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
另外，公告显示，本备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额，签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议，后续业务合作的具体实施内容和计划将以另行签订的正式合作协议为准。
就在双方合作当日，劲拓股份股价走势强劲，7月6日股价高开高走，截至收盘仍涨9.07%，报收19.36元/股，公司总市值46.97亿元。
资料显示，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司是国内集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商，所有产品均具有自主知识产权，是高新技术企业。先进的技术、优良的品质及专业的售后，使得劲拓股份大大提升了市场竞争力，获得了客户的广泛青睐和赞誉。
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
此次合作，备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。
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