【仪表网 仪表企业】11月8日，苏州大学未来校区首期启用仪式暨苏州大学—汇川技术未来智能制造研究院揭牌仪式在苏州大学未来校区举行。
苏州大学——汇川技术
未来智能制造研究院
“智”、“造”如何比翼齐飞？苏州大学——汇川技术未来智能智造研究院便是面向未来、面向前沿、引领创新的重要举措，通过大学和企业的融合，校区和厂区的融合，专业和产业发展的融合，促进苏州大学的优势学科和汇川技术的重点产业紧密合作，构建产学研平台与高端智造载体。
苏州汇川技术研发总监柏子平与苏大机电工程学院孙立宁院长为未来智能制造研究院揭牌
未来智能制造研究院，将瞄准未来智能制造技术数字化、网络化、智能化，进行智能自动控制、自动调整装置的研制、新型伺服驱动器及伺服电机、触摸屏(HMI)等标准工业自动化产品研发，新材料、新能源等交叉领域技术攻关、高性能工业机器人及机电一体化装备研究平台研制、人机交互机器人技术开发等。
苏州大学未来校区
苏州大学未来校区是中国首个以“未来”命名的大学校区，是苏州大学谋划和发力“双一流”建设，实现人才培养、科学研究和产业孵化三位一体的教育基地，将承担起苏州大学高等教育体制机制改革试验的使命，推动建设世界一流大学的进程。
苏州大学未来校区位于苏州市吴江区，依京杭运河而建，依据校区整体规划方案，总建设用地面积约1000亩，总建筑面积约40万平方米，总投资规模约40亿元，计划本科生规模不少于6000人。2021年9月已开始入驻学生，一期校园预计将在2022年9月整体交付使用。
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