【仪表网 仪表企业】导读：近日，封测厂商合肥新汇成微电子股份有限公司(以下称“汇成股份”)科创板IPO申报材料近日获得了上交所受理。
资料显示，汇成股份专注于显示驱动芯片先进封测领域，主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)、后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
近日，小编了解到，汇成股份”科创板IPO申报材料近日获得了上交所受理。
据了解，在上交所新设科创板，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业，推动互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合，引领中高端消费，推动质量变革、效率变革、动力变革。
汇成股份具备8吋晶圆和12吋晶圆全制程封装测试能力，且近年来12吋晶圆封测营收占比逐步扩大。截至2021年6月末，汇成股份12吋晶圆封测营收占比达54.57%。根据发展规划，汇成股份未来将积极扩充12 吋大尺寸晶圆封测，并不断拓宽封测服务的产品应用领域，如CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
从经营业绩来看，汇成股份近三年营收增长较快，却始终处于亏损状态。数据显示，2018~2020年，公司营收复合增速47.22%，扣非净利润都为负数。
汇成股份方面称，主要系公司处于持续的客户验证及产品导入阶段，销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出，长期资产折旧与摊销金额等成本较高所致。
此次IPO，汇成股份拟发行不超过2.23亿股，并授予主承销商不超过前述发行股数15%的超额配售选择权。公司拟募资15.64亿元，其中9.74亿元(占62%)用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目。
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