【仪表网 仪表市场】导读：根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元，预计2022年我国半导体分立器件市场规模将达3180.3亿元。
半导体分立器件是以半导体材料为基础的、具有固定单一特性和功能的电子器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
根据中国半导体行业协会对半导体分立器件的界定，包括功率半导体分立器件、小信号半导体分立器件、光电子器件和传感器。
目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元。
此外，半导体分立器件的市场驱动力是对跨电子产品和小型化的电源管理的需求日益增长。据WSTS预测，2021年全球半导体分立器件市场规模有望迎来反弹，预计达到261.89亿美元，增长超过10%。
就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大，预计2022年我国半导体分立器件市场规模将达3180.3亿元。
随着科学技术的发展，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)半导体功率器件为代表的第三代半导体是当前半导体产业的发展主流。相较于第一、二代而言，第三代的宽禁带半导体器件的产品性能存在显著优势，“十四五”期间，国家及各省市的政策及规划均在强调半导体分立器件在第三代半导体领域的发展。
半导体分立器件主要用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。目前半导体分立器件产业通常沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市，促进着电子信息技术的快速发展。
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